产品的用途，少量可收发信息拔打电话的手机试机卡，测试卡它的主要用途是，一在工业手机生产中，和维修中用来测试手机的偶合回声，和手机的开关机性能，测试手机的软件动行，手机的信号和通话效果。 三包装，少量可收发信息拔打电话的手机试机卡，测试卡它采用pga插针网格阵列封装 进行包装 pga(pin grid array package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从 486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。 zif(zero inser tion force socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，不存在接触不良的问题。而拆卸 cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。 pga封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 四售后服务我司的测试卡的各项规范特殊的半导体硅衬，保证卡片可以承受10牛顿／每平方米的压力。（gsm标准为4牛顿／每平方米）适合工业化生产线使用，采用超长寿命eeprom，保证读写次数在10万次以上。（3g标准只要求3万次，按一般生产线测量要求，每部手机的读写次数为10次，可测一万部手机。），芯片保护层，保证卡片安全，防电子攻击。耐压6.5v以上特殊卡片涂层，抗静电（esd），防水（48小时浸泡试验）特殊卡体材料（abs混合高温pvc），耐高温，45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验. 我公司产品经国家集成电路卡注册中心授权使用进口三星、日立、飞利浦等若干芯片[授权范围：s3c89k8(ks88c92008) s3xc9xx带触点ic卡芯片系列]。所有sim智能卡的物理特性、耐化学性、触点电特性均已通过国家电子计算机质量监督检验中心及信息产业部ic卡质量监督检验中心检验合格，具有性的品质保证。